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三星将在2026年之前将其半导体芯片产能增加两倍

时间:2024-10-24 04:30:46 来源:网络整理 编辑:每日趣闻

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导读 三星是世界上最大的半导体芯片制造公司之一。但在产能和技术上落后于台积电(台积电)。考虑到持续的芯片短缺,这家韩国公司表示计划到 2026

导读 三星是星将芯片世界上最大的半导体芯片制造公司之一。但在产能和技术上落后于台积电(台积电)。前将其半考虑到持续的导体芯片短缺,这家韩国公司表示计划到 2026 三星是增加世界上最大的半导体芯片制造公司之一。但在产能和技术上落后于台积电(台积电)。两倍考虑到持续的星将芯片芯片短缺,这家韩国公司表示计划到 2026 年将其产能增加两倍。前将其半周四,导体三星代工厂表示将至少再建一座芯片制造厂,增加并扩大现有工厂的两倍产能。此举将使该公司有更好的星将芯片机会与市场领导者台积电和新来者英特尔代工服务竞争。三星高管韩升勋在公司财报中表示,前将其半“我们计划到 2026 年将产能扩大约 3 倍,导体通过扩大平泽产能以及考虑在建立新工厂,增加尽可能满足客户的两倍需求”公告。然而,该公司从未透露过其在5nm和7nm等先进节点方面的实际芯片产能,因此很难理解“三倍”的实际含义。这家韩国公司一直在与当局进行谈判,以扩大其在德克萨斯州奥斯汀的工厂,并在纽约、亚利桑那州或德克萨斯州增设一家芯片制造厂。但是,它尚未透露其最终地点和计划。该公司计划投资超过 1500 亿美元,成为全球最大的半导体芯片公司。三星代工厂目前为各种客户生产芯片,包括IBM、Nvidia和高通等知名客户。该公司最近宣布已开始量产4nm芯片,其3nm芯片将于2022年下半年上市。